产品名称：微晶片电源

产品简介：微晶片电源是基于革命性模块级半导体封装工艺的最新一代DC/DC模块电源，包括隔离稳压、隔离固定变比以及非隔离稳压三大类，总计百余种型号，可以灵活组合成分布式的供电网络。该系列产品采用先进的MHz级软开关拓扑、专利控制策略及专用芯片，实现安全隔离、低热阻和双面高效散热，将模块电源的集成化、轻量化和小型化推向新的高度。与传统模块电源相比，功率密度提高10 倍，重量减少90%，高度降低50%，特别适合弹载、星载、无人机、TR组件及数据中心等对功率、效率、体积、重量和厚度等要求极端严苛的高可靠电子系统。性能指标达到国际先进水平，与国外公司同类产品Pin-To-Pin兼容，填补国内空白。

产品创新性：基于硅基器件，采用先进的电路拓扑和专利控制策略，实现MHz级以上开关频率下的软开关工作，大幅降低磁性元器件体积以及开关损耗，实现高效率和高功率密度；

采用模块级半导体塑封工艺，将包含功率器件、变压器等磁性元件、无源器件和控制电路的转换器整体封装进标准模块中，实现安全隔离、低热阻和双面高效散热，与传统采用金属底板加灌封胶工艺的模块电源相比，重量减少90%，高度降低50%。

产品面向市场：航空航天、船舶、雷达、通信、电力、无人机等领域

主要参数：

效率高达97.5%

功率密度高达2735W/in3

重量低至7.8g

厚度薄至6.73mm

产品图片：

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